Applied Materials und TSMC in 80 Mio$-Deal

Das Halbleiterunternehmen Applied Materials verkündete heute, daß man mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) einen Vertrag über 80 Mio $ abgeschlossen habe, um die Herstellungskosten des asiatischen Unternehmen zu senken.
Zu diesem Zweck wolle TSMC den Gebrauch von Applied Materials' Total Parts Management(TM) (TPM)-Programm in seinen Fabriken ausweiten, weil man nachweislich in der Vergangenheit durch dieses signifikante Kosten senken konnte.