Umweltfreundliche Laserprozessierung im Advanced-Packaging gewinnt an Bedeutung: Führender US-amerikanischer IDM platziert Auftrag für System zur Excimer Laser Ablation

(DGAP-Media / 17.04.2013 / 14:15)

Umweltfreundliche Laserprozessierung im Advanced-Packaging gewinnt an Bedeutung: Führender US-amerikanischer IDM platziert Auftrag für System zur Excimer Laser Ablation

Garching, 17. April 2013 - SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat von einem führenden US-amerikanischen IDM (Integrated Device Manufacturer) die Bestellung für einen Stepper der neuesten Generation zur Laser Ablation erhalten. Dieser wichtige Auftrag unterstreicht die steigende Bedeutung dieser Technologie für den Advanced-Packaging Markt. Zuvor wurden bereits baugleiche Maschinen an einen weiteren IDM und einen bedeutenden asiatischen OSAT (Outsourced Assembly and Test Foundry) ausgeliefert. Die ELP300- Stepper-Pattform für Wafergrößen von 200 und 300mm bedient sich eines Excimer Lasers und ist für die Volumenproduktion konzipiert. Mit Hilfe dieser Lasertechnologie können, unter Umgehung der herkömmlichen Lithografie-und Ätzverfahren, Mikrostrukturen direkt auf dem Substrat hergestellt werden. Neben Kostenvorteilen im Produktionsprozess erfüllt das System darüber hinaus die Anforderungen an die neuesten Halbleiter-Packaging Prozesse. Das Verfahren ist besonders umweltfreundlich, da durch direkten Materialabtrag Ätzprozesse mit giftigen Chemikalien vermieden werden können. Die Auslieferung des Systems ist für das vierte Quartal 2013 vorgesehen.

'Die Platzierung dieses Auftrags zeigt die wachsende Bedeutung neuer und innovativer Strukturierungstechnologien im Halbleiter Mid- und Backend.', erklärt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Wir sehen großes Potenzial für diese Technologie, insbesondere in unserem angestammten Zielmarkt Advanced-Packaging. Neben erheblichem Kosteneinsparpotenzial eröffnet die 'grüne' Lasertechnologie unseren Kunden eine interessante Alternative für die Entwicklung und Herstellung leistungsfähigerer Mikrochips, bei gleichzeitiger Verringerung der Belastungen für unsere Umwelt.'

Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

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