SÜSS MicroTec's zweites Technology Forum Asia war großer Erfolg

(DGAP-Media / 28.11.2013 / 09:31)

PRESSEMITTEILUNG

SÜSS MicroTec's zweites Technology Forum Asia war großer Erfolg

Garching, 28. November 2013 - Die SÜSS MicroTec AG, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat zum zweiten Mal mit großem Erfolg das Technologie Forum in Asien veranstaltet. Die Veranstaltung wurde von hochkarätigen Sprechern aus Industrie und Forschung begleitet. Die Besucher konnten Präsentationen und Diskussionen zu neuesten Entwicklungen im Bereich Advanced Packaging, den damit verbundenen Materialien und Herstellungsprozessen sowie Markttrends in 3D IC verfolgen. Die Veranstaltung fand an drei verschiedenen Tagen in den asiatischen Industriezentren Hsinchu (Taiwan) und Shanghai (China) sowie erstmalig in Seoul (Südkorea) statt.

Auf dem Forum wurden die aktuellen Schlüsselthemen der Halbleiterindustrie, 3D Integration und Laser Prozessierung für die Anwendungsgebiete Advanced Packaging/Wafer Level Packaging, adressiert. Die Teilnehmer nutzten das Forum zu einem Technologieupdate und zum intensiven Fragenaustausch.

'Wir haben das Asia Technology Forum im letzten Jahr ins Leben gerufen, um mit Kunden und Kooperationspartnern über Lösungen und Entwicklungen aktueller technologischer Herausforderungen im Halbleitermarkt zu diskutieren', sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Nach Ende des zweiten Forums lässt sich, nicht zuletzt aufgrund der gestiegenen Teilnehmerzahl, die Veranstaltung als großer Erfolg verbuchen.'

Auf dem Forum konnte SÜSS MicroTec Vertreter vom Industrial Technology Research Institute (ITRI), dem Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology (SIMIT), Amkor Technology, SPIL, DOW Electronic Materials, AZ Electronic Materials, Fraunhofer IZM Berlin, Peking University, Kangnam University, LORD Corporation, Yole Développement, Coherent, Alchimer, SET und GenISys sowie Brewer Science begrüßen.

Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com

Ende der Pressemitteilung

Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG Schlagwort(e): Unternehmen

28.11.2013 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EQS Group AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und http://www.dgap.de

Sprache: Deutsch Unternehmen: SÜSS MicroTec AG Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching Deutschland Telefon: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 E-Mail: ir@suss.com Internet: www.suss.com ISIN: DE000A1K0235 WKN: A1K023 Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart

Ende der Mitteilung DGAP-Media --------------------------------------------------------------------- 242080 28.11.2013