Süss MicroTec verkauft Device Bonder Geschäft

München (BoerseGo.de) - Die Süss MicroTec AG, Hersteller von Fertigungs- und Prüfsystemen für die Halbleiterindustrie, trennt sich vom Geschäft mit Device Bondern. Device Bonder kommen in der Chipfertigung bei der Weiterverarbeitung elektronischer Bauteile zum Einsatz.

Im Rahmen eines Management-Buy-Out soll mit der heutigen Unterzeichnung des Kaufvertrages, die Veräußerung an die SMT S.A.S. erfolgen. Die Übertragung des Device-Bonder-Geschäfts soll mit wirtschaftlicher Wirkung zum 01. Januar 2007 geschehen. Der Kaufpreis von 2 Millionen Euro entspricht laut Aussage des Unternehmens in etwa der Differenz zwischen den übertragenen Vermögenswerten und den übernommenen Verbindlichkeiten. Wie das Unternehmen mitteilte, stehe hinter der Veräußerung, die im Geschäftsbericht 2006 angekündigte Absicht, sich auf die Kerngeschäftsfelder konzentrieren zu wollen. Die Synergieeffekte des Device Bonder Geschäftes mit anderen Segmenten des Konzerns seien nur gering gewesen. Relevante Umsatzgrößen wären nur im Verbund mit anderen Produkten erzielbar gewesen, die nicht im Portfolio des Süss-Konzerns enthalten seien, so die Aussage.

Auswirkungen auf den geplanten Konzernumsatz des Geschäftsjahres 2007 seien nicht zu erwarten. Demnach erwartet das Unternehmen weiterhin einen Umsatz und eine EBIT-Marge auf dem Niveau des Vorjahres. Im Jahr 2006 betrug der Umsatz 155,5 Millionen Euro. Die EBIT-Marge belief sich auf 10,3%.