SÜSS MicroTec und das Georgia Institute of Technology etablieren Partnerschaft für bio-medizinische Anwendungen und Halbleiter-Packaging
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(DGAP-Media / 23.06.2015 / 13:00)
SÜSS MicroTec und das Georgia Institute of Technology etablieren Partnerschaft für bio-medizinische Anwendungen und Halbleiter-Packaging
Garching, 23. Juni 2015 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte und das Georgia Institute of Technology (Georgia Tech) geben heute ihre Zusammenarbeit in den Forschungsbereichen Nanotechnologie, bio-medizinische Anwendungen und Halbleiter-Packaging (3D) bekannt.
Als Bestandteil der breit aufgestellten Zusammenarbeit wird ein zusätzlicher SÜSS MicroTec Mask Aligner den Bestand an SÜSS MicroTec Geräten am Institute for Electronics and Nanotechnology (IEN) des Georgia Tech Institutes erweitern. Diese Einrichtung ist auf die Entwicklung und Herstellung bio-medizinischer Geräte spezialisiert. Seit Jahresanfang 2015 ist SÜSS MicroTec zudem Mitglied in Georgia Tech's Packaging Research Center (PRC). Dort werden fortschrittliche Belichtungssysteme, wie beispielsweise Excimer Laser Ablationssysteme zum Via-drilling auf nicht-fotosensitiven Materialien eingesetzt und erforscht. Die ersten Ergebnisse dieser Zusammenarbeit von SÜSS MicroTec und Georgia Tech's Packaging Research Center wurden im Mai 2015 auf der Electronic Components and Technology Conference (ECTC) in San Diego vorgestellt.
"Georgia Tech's Institute for Electronics and Nanotechnology (IEN) ist ein führendes Forschnungsinstitut des National Infrastructure of Nanotechnology Networks (NINN), einem Verbund bestehend aus 14 Universitäten", sagt Dr. Oliver Brand, Executive Director of IEN. "Die Anschaffung eines zusätzlichen SÜSS MicroTec Mask Aligners erlaubt uns zukünftig mehr Funktionalität für unsere bio-medizinische und mikro-fluid bezogene Forschung. Zudem werden durch diese Anschaffung unsere Fähigkeiten der Soft-Lithografie für Nanotechnologieanwendungen erweitert. IEN bietet außenstehenden Industrieunternehmen die Möglichkeit diese modernsten technischen Anlagen zu nutzen. Darüber hinaus ist es das Anliegen von Georgia Tech, die ortsansässigen Arbeitnehmer weiterzubilden, da die Nachfrage nach technisch versiertem Fachpersonal in der Nanoindustrie deutlich ansteigt, insbesondere im Südosten der USA."
"Die Excimer Laser Ablation bietet die Möglichkeit zur Mikrostrukturierung ohne den Einsatz fotoempfindlicher Materialien und ohne die herkömmlichen Lithografieschritte wie Belacken, Belichten, Entwickeln und Ätzen.", sagt Professor Tummala Rao, Direktor des Georgia Tech Packaging Research Zentrums. "Durch die Zusammenarbeit mit SÜSS MicroTec erhalten wir Zugang zu modernsten Belichtungsgeräten, wie beispielsweise einem Excimer Laser Ablationssystem, um an aktuellen Themen wie kleinen Feature-Größen beim Via-Drilling bis zu 1µm zu arbeiten.
"Die Zusammenarbeit mit Universitäten und Forschungsinstituten ist für SÜSS MicroTec von größter Bedeutung. Wir profitieren von deren grundlagenorientiertem Wissen und ihrer Erfahrung. Darüber hinaus erhalten wir wichtige Einblicke, die für unsere Entwicklungsarbeit entscheidend sind.", sagt Ralph Zoberbier, General Manager Exposure and Laser Processing bei SÜSS MicroTec. "Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit Georgia Tech, einem führenden Forschungspartner für Industriekunden in den Wachstumsbereichen der Bio-medizinischen und neu aufstrebenden Advanced Packaging Anwendungen, wie 3D-IC, 2,5D oder Panel-Size-Packaging."
Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.
Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com
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Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG Schlagwort(e): Forschung/Technologie
23.06.2015 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch DGAP - ein Service der EQS Group AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und http://www.dgap.de
Sprache: Deutsch Unternehmen: SÜSS MicroTec AG Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching Deutschland Telefon: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 E-Mail: ir@suss.com Internet: www.suss.com ISIN: DE000A1K0235 WKN: A1K023 Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart
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