SÜSS MicroTec installiert ELP300 Excimer Laser Stepper beim Fraunhofer IZM Berlin

(DGAP-Media / 20.11.2013 / 16:56)

PRESSEMITTEILUNG

SÜSS MicroTec installiert ELP300 Excimer Laser Stepper beim Fraunhofer IZM Berlin

Garching, 20. November 2013 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte hat beim Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, ein ELP300 Excimer Laser Stepper System für die Anwendungsbereiche Advanced Packaging und Laser Debonding im Bereich 3D Integration installiert. Die ELP300 Plattform ist für den Einsatz in der Volumenproduktion für Wafergrößen von 100 bis 300mm geeignet. Die Plattform ermöglicht zwei neue Fertigungstechnologien, welche das IZM für Advanced Packaging und 3D Anwendungen einsetzen wird: 1) Die Excimer Laser Ablation eröffnet neue Möglichkeiten zur direkten Herstellung von Vias und Mikrostrukturen. Die technologischen Beschränkungen photo-dielektrischer Materialien sowie herkömmlicher Lithografieverfahren können damit umgangen werden 2) Das Excimer Laser Debonding für die 3D Integration und MEMS-Produktion eröffnet eine nicht thermische, mechanisch stressfreie, und kostengünstige Möglichkeit dünne Wafer von ihrem Trägerwafer zu entfernen. Der Excimer Laser Stepper ermöglicht die Entwicklung hochleistungsfähiger Gehäusetechnologien für die Fertigung der nächsten Generation von Halbleiterprodukten und eröffnet gleichzeitig ein hohes Kosteneinsparpotenzial.

Als Teil der Fraunhofer-Gesellschaft hat das Fraunhofer IZM die klare Ausrichtung auf angewandte Forschung und industrielle Auftragsforschung. Innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft fokussiert das Fraunhofer IZM auf die Gebiete Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Systemintegration multifunktionaler Elektronik. Mit dem neuen Excimer Laser System wird das IZM seine Expertise im Bereich Dünnschicht-Polymere ausweiten. Diese Polymere sind wichtige Bausteine jedes Wafer Level Packages. Bisher hat die notwendige Fotoempfindlichkeit den Einsatz neuartiger Polymere, welche für die Herstellung dünnerer Bauteile und für die 3D Integration notwendig sind, verhindert. Durch den Einsatz von Laser Ablation können völlig neue Polymersysteme mit verbesserten mechanischen, physikalischen und chemischen Eigenschaften, wie beispielsweise einer niedrigeren Aushärtetemperatur, weniger Stress sowie eines geringeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten, eingesetzt werden. Zusätzlich dazu erlaubt das Laser System mehr Flexibilität beim temporären Bonden von Wafern. Ultradünne Wafer können sicher gehandhabt werden, auch bei Prozessen, die Temperaturen jenseits der 300 C verlangen.

'Das ELP300 System wird die Technologie beim Wafel-Level Packaging und der 3D Integration revolutionieren', sagt Dr. Michael Töpper, Manager Wafer-Level Packaging beim IZM. 'Die Fotosensitivität bei Dünnschichtpolymeren war in der Vergangenheit ein Hinderungsgrund für das Erreichen verbesserter mechanischer Eigenschaften, welche für die Zuverlässigkeit eines elektronischen Systems essentiell sind. Zudem ist der neue Prozess deutlich kostengünstiger und umweltfreundlicher, da der Einsatz von organischen Lösungsmitteln und TMAH verringert werden kann.

'Wir sehen großes Potenzial für diese neuartige Technologie, insbesondere in unserem angestammten Zielmarkt Advanced Packaging sowie dem attraktiven Wachstumsmarkt 3D Integration.', erklärt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. ' Wir haben seit Langem ein enges Verhältnis zum IZM und schätzen es sehr, dass unser Excimer Laser System bei diesem führenden Forschungsinstitut zum Einsatz kommt.'

Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com

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