SÜSS MicroTec führt neue Mask Aligner Serie MA/BA Gen4 in den Markt ein

DGAP-Media / 30.06.2016 / 10:00 

SÜSS MicroTec führt neue Mask Aligner Serie MA/BA Gen4 in den Markt ein

Garching, 30. Juni 2016 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gibt heute die Markteinführung der MA/BA Gen4 Serie bekannt. Diese neue Generation des halbautomatischen Mask- und Bond Aligners zeichnet sich durch verbesserte Fähigkeiten im Hinblick auf Justagegenauigkeit, Ergonomie sowie geringere Betriebskosten aus. Mit der Markteinführung der vierten Generation setzt SÜSS MicroTec auf ein neuartiges Plattformsystem. Die beiden Plattformen unterscheiden sich durch ihre jeweilige Konfiguration und bestehen zum einen aus der MA/BA Gen4 für Standardprozesse sowie der MA/BA Gen4 Pro Serie für anspruchsvolle High-End Prozesse. Mit der Einführung dieses Plattformsystems optimiert SÜSS MicroTec das Produktportfolio der Mask Aligner, um den Kundenansprüchen zukünftig noch besser entsprechen zu können.

Das Hauptanwendungsgebiet für SÜSS MicroTec's MA/BA Gen4 Serie ist die Vollfeld-Lithografie für die Endmärkte MEMS, 3D Integration sowie den Markt für Verbindungshalbleiter und akademische Anwendungsbereiche. Die Geräteserie deckt Prozessschritte wie die Bond-Justage, das Fusionsbonden sowie SMILE-Imprint Technologien ab. Neben der Bearbeitung von Standard Wafern erlaubt die MA/BA Gen4 Serie zudem die Handhabung von empfindlichen Substraten, beispielsweise von zerbrechlichen oder gebogenen Wafern oder Wafern mit einer unebenen Oberfläche.

"Unsere neue manuelle Mask Aligner-Serie setzt hohe Maßstäbe in Bezug auf Kosteneffizienz, Benutzerfreundlichkeit und anspruchsvolle Prozessergebnisse" sagt Dr. Per-Ove Hansson, CEO von SÜSS MicroTec. "Mit diesem neuen Plattform-Konzept entsprechen wir einmal mehr den Kundenanforderungen - mit der MA/BA Gen4 für Standard Lithografieprozesse und der MA/BA Gen4 Pro Serie für die Produktion von Kleinserien und für anspruchsvollere Prozesse, wie z.B. unsere Soft Conformal Imprint Lithography (SCIL) Technologie."

Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com

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Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG Schlagwort(e): Forschung/Technologie

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