SÜSS MicroTec führt mit der SB6/8 Gen2 einen neuen halbautomatischen permanenten Wafer Bonder in den Markt ein

(DGAP-Media / 07.10.2014 / 08:00)

SÜSS MicroTec führt mit der SB6/8 Gen2 einen neuen halbautomatischen permanenten Wafer Bonder in den Markt ein

Garching, 7. Oktober 2014 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute mit der SB6/8 Gen2 einen Wafer Bonder der neuesten Generation zum permanenten Bonden in den Markt eingeführt. Das halbautomatische System kann Wafergrößen bis 200mm sowie verschiedene Substratgrößen und -typen bearbeiten.

Das Gerät kann für manuelle Prozesse im Forschungs- und Entwicklungsbereich eingesetzt werden, ermöglicht jedoch gleichzeitig eine problemlose Umrüstung auf Volumenanwendungen. Mit seinem breit angelegten Kraftbereich unterstützt die SB6/8 Gen2 sowohl das Adhesive Bonden sowie das Thermokompressions- und das Eutektische Bonden. In der Bondkammer können verschiedene Rahmenbedingungen, wie beispielsweise Vakuum oder Überdruck, erzeugt werden. Die umfangreiche Gerätekonfiguration erlaubt eine flexible Anpassung an verschiedene Anforderungen in der Halbleiterindustrie. Hauptanwendungsgebiete der SB6/8 Gen2 sind MEMS und LED- Packaging sowie die 3D Integration.

Diese zweite Maschinengeneration bietet ein verbessertes Heiz- und Kraftregelsystem sowie verbesserte Kühlraten. Diese neuen Eigenschaften ermöglichen eine noch genauere Kontrolle der Bondprozesse.

Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com

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Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG Schlagwort(e): Forschung/Technologie

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