SÜSS MicroTec führt mit der ELP300 Gen2 die neueste Generation der Excimer Laser Stepper in den Markt ein

(DGAP-Media / 19.02.2014 / 08:15)

PRESSEMITTEILUNG

SÜSS MicroTec führt mit der ELP300 Gen2 die neueste Generation der Excimer Laser Stepper in den Markt ein

Garching, 19. Februar 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute die neueste Generation des Excimer Laser Steppers ELP300 in den Markt eingeführt. Diese neue Produktgeneration eröffnet die Möglichkeit Vias (
Die Wafer-Level-Packaging-Industrie ist seit langem auf der Suche nach alternativen Technologien zur Herstellung von Vias, die die Fertigung von leistungsfähigeren Packages ermöglichen. Bei der Excimer Laser Ablation können organische Polymere eingesetzt werden, welche Vorteile im Hinblick auf ihre mechanischen, physikalischen, thermischen und chemischen Eigenschaften aufweisen. Dies ermöglicht niedrigere Aushärtetemperaturen und entsprechend weniger Probleme treten bei der Wärmeausdehnung (CTE) auf. Darüber hinaus ermöglicht das ELP300 Gen2 System die Herstellung von kleineren Vias sowie eine Verringerung der Via-Abstände (pitches) bei Advanced Packaging Anwendungen.

Die ELP300Gen2 ist konfiguriert, um 200 mm und 300 mm Wafer zu verarbeiten und adressiert dabei die technologischen Herausforderungen moderner Advanced Packaging Anwendungen und der 3D Integration.

'Der Markt verlangt die Entwicklung von alternativen Strukturierungstechnologien und Prozessen, welche die Beschränkungen herkömmlicher Foto-Dielektrika und traditioneller Lithografie-Stepper überwinden.', sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Die neueste Generation unserer Excimer-Laser-Stepper eröffnet unseren Kunden die Möglichkeit, die gegenwärtigen technologischen Herausforderungen zu adressieren und gleichzeitig einen kosteneffizienten Prozess zu verwenden.'

Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com

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