SÜSS MicroTec führt Mask Aligner MA200 Gen3 in den Markt ein

(DGAP-Media / 02.04.2014 / 09:09)

PRESSEMITTEILUNG

SÜSS MicroTec führt Mask Aligner MA200 Gen3 in den Markt ein

Garching, 2. April 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute den Mask Aligner MA200 Gen3 in den Markt eingeführt. Das für die Großserienfertigung entwickelte Gerät ist für die Belichtung von Wafern bis zu einem Durchmesser von 200 mm ausgelegt. Diese neueste Gerätegeneration führt die am Markt sehr erfolgreiche MA200 Compact Plattform weiter, welche vor kurzem zum 100sten Mal an Kunden ausgeliefert wurde.

Die MA200 Gen3 vereint die bewährte SÜSS MicroTec Mask Aligner-Technologie mit verschiedenen neuen Funktionen, die es zu einem führenden Belichtungssystem in den Bereichen Advanced Packaging und MEMS machen. Spezielle Anwendungsgebiete sind Belichtungsprozesse dicker Fotolackschichten, wie sie in Advanced Packaging, Wafer-Level Packaging und der 3D Integration sowie bei der Herstellung von MEMS zum Einsatz kommen.

Die aktuelle Gerätegeneration weist gegenüber dem Vorgängermodell Verbesserungen beim Durchsatz sowie bei der Prozessverwaltung und -definition auf. Die dadurch erhöhte Ausbeute führt zu einer verbesserten Cost of Ownership.

"Unsere etablierte Mask Aligner Technologie wird regelmäßig an die neuesten technologischen Herausforderungen angepasst und weiter entwickelt, um auch in Zukunft die hohen Anforderungen an moderne Belichtungsanwendungen zu adressieren.", erklärt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. "Die Vorzüge der MA200 Gen3 sind ein hoher Durchsatz von bis zu 140 200 mm Wafern pro Stunde bei gleichzeitig hoher Zuverlässigkeit.

Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com

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