Nachricht
09:00 Uhr, 04.05.2016

SÜSS MicroTec erweitert Technologieportfolio um laser-basierte Oberflächenstrukturierung

Erwähnte Instrumente

DGAP-Media / 04.05.2016 / 09:00 

SÜSS MicroTec erweitert Technologieportfolio um laser-basierte Oberflächenstrukturierung

Garching, 4. Mai 2016 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gibt heute die Erweiterung seines Technologieportfolios bekannt. SÜSS MicroTec wird zukünftig die Oberflächenstrukturierung mittels Laser in seinem Produktportfolio anbieten. Diese Technologie wurde durch einen externen Partner in Europa entwickelt. Das erste SÜSS Produkt wird noch im zweiten Quartal 2016 in den Markt eingeführt werden.

Dieses Verfahren ist nicht nur für die Strukturierung von Fotolacken von Bedeutung, sondern findet zudem Einsatz bei der Herstellung von Lithografiemasken, in der Mikro-Ablation sowie der hochauflösenden Messtechnik. Die hohe Flexibilität eignet sich hervorragend für die verschiedenen Anforderungen der akademischen sowie der industriellen Forschung und Entwicklung. Die wichtigsten Anwendungsbereiche sind die Submicron- und 3D-Strukturierung, Mikrofluidik, Maskenherstellung und die Definition von mikrooptischen Komponenten.

"Mit der laser-basierten Oberflächenstrukturierung stärken wir unsere führende Position im Lithografie Bereich, insbesondere im attraktiven MEMS-Markt." sagt Dr. Per-Ove Hansson, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. "Unsere Zielmärkte werden zunächst vornehmlich Anwendungen im Bereich Forschung und Entwicklung sein. Fürs Erste erwarten ein jährliches Auftragseingangs- und Umsatzvolumen im niedrigen einstelligen Millionen Euro Bereich. Unser Ziel ist es, diese Technologie im Laufe der Zeit weiter zu entwickeln, um die Einsatzfähigkeit auch für höher-volumige Anwendungen zu erreichen."

Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com

Ende der Pressemitteilung


Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG Schlagwort(e): Forschung/Technologie

04.05.2016 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch DGAP - ein Service der EQS Group AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und http://www.dgap.de


Sprache: Deutsch Unternehmen: SÜSS MicroTec AG Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching Deutschland Telefon: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 E-Mail: ir@suss.com Internet: www.suss.com ISIN: DE000A1K0235 WKN: A1K023 Indizes: TecDAX Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart

Ende der Mitteilung DGAP-Media ---------------------------------------------------------------------------

460669 04.05.2016 

Passende Produkte

WKN Long/Short KO Hebel Laufzeit Bid Ask
Keine Ergebnisse gefunden
Zur Produktsuche