SÜSS MicroTec AG: Q3 Zahlen für 2013 veröffentlicht

(DGAP-Media / 07.11.2013 / 07:31)

Q3-Zahlen für 2013 veröffentlicht

- Solider Auftragseingang in Höhe von 34,3 Mio. EUR

- Q3-Umsatz liegt bei 38,9 Mio. EUR

- EBIT im dritten Quartal auf 1,8 Mio. EUR gesteigert

- Nettoliquidität gegenüber Vorquartal auf 21,9 Mio. EUR erhöht

- Stabiler Auftragsbestand von 97,6 Mio. EUR

Garching, 7. November 2013 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte hat heute den Bericht zum dritten Quartal und den ersten neun Monaten des Geschäftsjahres 2013 veröffentlicht. In der Quartalsbetrachtung belief sich der Auftragseingang auf 34,3 Mio. EUR nach 36,6 Mio. EUR im Vorjahresquartal, dies entspricht einem Rückgang von rund 6 %. Der Umsatz in den Monaten Juli bis September betrug 38,9 Mio. EUR und lag damit um 4,4 Prozent unter dem Vorjahresquartalswert (Q3 2012: 40,7 Mio. EUR). Das EBIT im dritten Quartal lag mit 1,8 Mio. EUR um 12,5 % über dem EBIT des Vorjahresquartals von 1,6 Mio. EUR.

Die Umsatzerlöse in den ersten neun Monaten erreichten 94,0 Mio. EUR und lagen damit etwa 13 % unter dem Wert des Vorjahres von 108,2 Mio. EUR. Der Auftragseingang behauptete sich im unsicheren Marktumfeld, lag jedoch mit 105,9 Mio. EUR unter dem Vorjahreswert von 117,0 Mio. EUR. Damit ergibt sich zum Stichtag 30. September 2013 ein Auftragsbestand von 97,6 Mio. EUR (Vorjahr 102,4 Mio. EUR).

Das größte Segment des Unternehmens, die Lithografie, konnte in den ersten neun Monaten einen Umsatz in Höhe von 64,9 Mio. EUR ausweisen (Vorjahr 81,1 Mio. EUR). Das Segment Fotomasken Equipment verzeichnete einen Umsatz von 15,7 Mio. EUR (Vorjahr: 8,6 Mio. EUR). Der Bereich Substrat Bonder wies einen verringerten Umsatzbeitrag in Höhe von 9,8 Mio. EUR (Vorjahr 15,3 Mio. EUR) aus.

Das Ergebnis vor Zinsen und Steuern (EBIT) lag mit minus 13,2 Mio. EUR unter dem Vorjahreswert von 3,1 Mio. EUR. Das EBIT für 2013 enthält einen Sondereffekt aus der Refokussierung der Produktlinie permanentes Bonden in Höhe von minus 6,0 Mio. EUR. Der Sondereffekt beinhaltet im Wesentlichen Wertberichtigungen auf Demo-Equipment sowie Vorräte und aktivierte Entwicklungsleistungen aus den Jahren bis 2008. Das EBIT für 2012 enthält einmalige Währungseffekte in Höhe von minus 0,4 Mio. EUR. Diese resultieren aus der Rückführung von konzerninternen Fremdwährungskrediten der SÜSS MicroTec AG gegenüber der SUSS MicroTec, Inc. im Zusammenhang mit der im März 2012 erfolgten Akquisition von Tamarack Scientific. Damit ergibt sich ein bereinigtes EBIT für die ersten neun Monate 2013 in Höhe von minus 7,2 Mio. EUR (Vorjahr: 3,5 Mio. EUR). Ergebnisbelastend wirkten die schwächeren Margen im Bereich Coater/Developer, insbesondere der ungünstige Mix aus 200mm und 300mm Maschinen in der Coater Produktlinie, sowie der negative Ergebnisbeitrag von SUSS MicroTec Photonic Systems (vormals Tamarack Scientific).

Das Ergebnis nach Steuern (EAT) belief sich für das fortgeführte Geschäft auf minus 10,5 Mio. EUR nach 0,8 Mio. EUR im Vorjahr. Das Ergebnis nach Steuern (EAT) für das fortgeführte und nicht fortgeführte Geschäft belief sich auf minus 10,5 Mio. EUR nach 2,3 Mio. EUR im Vorjahr. Im Wert des Jahres 2012 ist ein steuerfreier Ertrag in Höhe von 1,5 Mio. EUR enthalten, welcher aus dem Verkauf der Testsysteme in 2010 resultiert. Das unverwässerte Ergebnis je Aktie (EPS) aus fortgeführten Aktivitäten beträgt minus 0,55 EUR (Vorjahr: 0,04 EUR).

Die Nettoliquidität lag zum Stichtag bei 21,9 Mio. EUR (30. September 2012: 30,7 Mio. EUR). Der Free Cashflow für die ersten neun Monate belief sich vor Berücksichtigung von Wertpapiererwerben und -verkäufen sowie Sondereffekten aus den getätigten M&A-Aktivitäten auf minus 9,9 Mio. EUR (Vorjahr: -6,2 Mio. EUR). Hierin enthalten sind 8,9 Mio. EUR (inkl.Erwerbsnebenkosten) für den Erwerb der Immobilie am Standort Garching.

Strategische Unternehmensentscheidung Aufgrund der Neubewertung unserer Geschäftssituation im Bereich Permanentes Bonding und der weiterhin unbefriedigenden Ertragslage in dieser Produktlinie werden die im zweiten Quartal dieses Jahres eingeleiteten Restrukturierungsmaßnahmen erweitert und die Produktion von Permanenten Bond Cluster Systemen wird eingestellt. Die am Markt erfolgreichen manuellen Permanent Bonding Systeme sind von dieser Maßnahme nicht betroffen. In diesem Zusammenhang werden im vierten Quartal 2013 Sonderaufwendungen in Höhe von insgesamt 8,3 Mio. EUR erwartet. Davon resultieren 6,7 Mio. EUR aus der Abwertung von Vorräten (Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe, unfertige Erzeugnisse sowie Demoequipment) und 1,6 Mio. EUR aus vorsorglich gebildeten Rückstellungen für einzelne Kundenprojekte. Mit Vollzug dieser Maßnahme erwartet das Management von SÜSS MicroTec eine deutliche Reduzierung der Verluste im Segment Substrat Bonder.

Ausblick SÜSS MicroTec gibt hiermit eine Änderung des Ausblicks für das Geschäftsjahr 2013 bekannt. Die Umsatzerwartung für das laufende Geschäftsjahr wird von ursprünglich rund 150 Mio. EUR auf eine Bandbreite von voraussichtlich 125 bis 135 Mio. EUR gesenkt. Grund hierfür sind mögliche Verschiebungen der Endabnahme von einzelnen größeren Aufträgen, bei denen die Maschinen bereits zum Kunden ausgeliefert wurden, die finale Abnahme und somit Umsatzlegung jedoch voraussichtlich erst im Geschäftsjahr 2014 stattfinden wird. Davon betroffen sind unter anderem Temporäre und Permanente Bond Cluster für internationale Kunden. Aufgrund des erwarteten geringeren Umsatzvolumens wird das EBIT seine ursprüngliche Bandbreite von minus 10 bis minus 15 Mio. EUR voraussichtlich nicht erreichen. Unter Berücksichtigung der Sonderaufwendungen für den Bereich Permanentes Bonding geht das Management nunmehr von einem EBIT in einer Bandbreite von minus 22 bis minus 27 Mio. EUR aus. Das EBIT wird Sonderaufwendungen für die Produktlinie Permanentes Bonden in Höhe von erwartungsgemäß rund 14,3 Mio. EUR enthalten.

Für das vierte Quartal 2013 erwartet das Unternehmen einen stabilen Auftragseingang in einer Bandbreite von 30 bis 40 Mio. EUR.

Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

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