SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung 2013 in München

(DGAP-Media / 19.06.2013 / 16:07)

PRESSEMITTEILUNG

SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung 2013 in München

Garching, 19. Juni 2013 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte hat am 19. Juni 2013 die Hauptversammlung im Haus der Bayerischen Wirtschaft in München abgehalten. Insgesamt waren über 80 Aktionäre, Aktionärs- und Bankenvertreter sowie Gäste der Einladung des Unternehmens nach München gefolgt. Damit waren 26,9 Prozent des Grundkapitals der Gesellschaft anwesend.

Neben der Entscheidung über die Verwendung des Bilanzgewinns und der Entlastung des Vorstands sowie des Aufsichtsrates, standen eine Ermächtigung zum Rückkauf eigener Aktien und die Schaffung eines bedingten Kapitals zur Abstimmung. Die Aktionäre des Unternehmens haben ihre Zustimmung zu allen Beschlussvorlagen, die Vorstand und Aufsichtsrat auf der diesjährigen ordentlichen Hauptversammlung präsentierten, gegeben.

Der Vorstandsvorsitzende Frank P. Averdung erläuterte in seinem Bericht die wesentlichen Entwicklungen und Ergebnisse des vergangenen Geschäftsjahres sowie des ersten Quartals 2013 und bestätigte den Ausblick für das Gesamtjahr 2013. Im Vordergrund seiner Ausführungen standen dabei die Stärkung und der Ausbau des Kernsegments Lithografie.

'Wir haben unsere Lithogafiesparte durch die Akquisition von Tamarack Scientific und die vollständige Übernahme der SUSS MicroOptics deutlich gestärkt. Mit der Refokussierung der Produktlinie Permanentes Bonden haben wir die Weichen im Segment Bonder in Richtung Profitabilität gestellt.', so Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG.

Die Rede des Vorstandsvorsitzenden sowie weitere Unterlagen zur Hauptversammlung stehen auf der Homepage des Unternehmen zum Download bereit: www.suss.com/de/investor-relations/hauptversammlung

Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

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