LPKF schließt Kooperation

Die LPKF Laser & Electronics AG hat einen Kooperationsvertrag mit der Technologiegruppe Harting geschlossen. Diese Partnerschaft erlaubt Harting die Herstellung und Weiterentwicklung dreidimensionaler Schaltungsträger, insbesondere im Bereich des Micropackagings, unter Nutzung des LDS-Verfahrens von LPKF, hieß es.

Ziel der Kooperation sei für LPKF die Qualifizierung des LDS-Verfahrens im Bereich des Micropackaging. LPKF und Harting werden das LDS-Verfahren in diesem Bereich zur Serienreife bringen. LPKF liefert hierzu das speziell für die Aktivierung von dreidimensionalen Schaltungsträgern ausgelegte 3D-MID-Lasersystem.

Für die LPKF Laser & Electronics AG bedeutet diese Kooperation neben der Qualifizierung des LDS-Verfahrens zur Serienreife die konsequente Fortsetzung der LPKF 3D-MID-Vermarktungsstrategie.