DGAP-News: SÜSS MicroTec führt neuen Mask Aligner MA12 in den Markt ein

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29.04.2014 / 09:51 

PRESSEMITTEILUNG

SÜSS MicroTec führt neuen Mask Aligner MA12 in den Markt ein

Garching, 29. April 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute den Mask Aligner MA12 in den Markt eingeführt.

Der halbautomatische Mask Aligner ist für den Einsatz in der industriellen Forschung und Produktion für Wafergrößen bis 300 mm sowie für 300x300 mm Substrate konzipiert. Die MA12 bedient die Zielmärkte Advanced Packaging, inkl. 3D Wafer-Level Chip Scale Packaging (3D WLCSP) und Wafer-Level Packaging (WLP) sowie den MEMS-Markt.

Im Hinblick auf Genauigkeit, optische Leistungsfähigkeit und Flexibilität setzt die MA12 die neueste Mask Aligner Technologie ein. Das anwenderunterstützte Gerät bietet höchste Prozessgenauigkeit und eine Justagepräzision im Submikrometerbereich. Darüber hinaus nutzt die MA12 mit der SÜSS MicroTec MO Exposure Optics ein einzigartiges Optikkonzept, das die anspruchsvollen Anforderungen moderner Lithografieprozesse erfüllt.

Mit dem neuen Mask Aligner MA12 werden empfindliche Substrate oder auch gewölbte Wafer zuverlässig verarbeitet. Die Maschine vereint somit die Vorzüge eines manuellen Mask Aligners mit der Leistungsfähigkeit eines modernen 300 mm Produktions-Lithografie Systems. Prozesse, die auf der MA12 entwickelt werden, können effizient auf die vollautomatischen Volumenproduktionssysteme von SÜSS MicroTec transferiert werden.

"Die MA12 wurde zur schnellen und effektiven Entwicklung von neuen Produkten und Prozesstechnologien designt", erklärt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. "Forschungsinstitute werden von der gesteigerten Leistungsfähigkeit der MA12 profitieren, denn das Gerät bietet die nötige Flexibilität, neue Lithografieprozesse auf einer industrie-kompatiblen Maschine zu entwickeln.

Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com

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