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18:01 Uhr, 27.06.2022

DGAP-News: Siltronic AG platziert ESG-linked Schuldscheindarlehen über 300 Mio. Euro erfolgreich

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DGAP-News: Siltronic AG

/ Schlagwort(e): Finanzierung/Sonstiges

Siltronic AG platziert ESG-linked Schuldscheindarlehen über 300 Mio. Euro erfolgreich

27.06.2022 / 18:01

Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.


Pressemitteilung

Siltronic AG

Einsteinstraße 172

81677 München

www.siltronic.com

Siltronic AG platziert ESG-linked Schuldscheindarlehen über 300 Mio. Euro erfolgreich

- Emissionsvolumen von 300 Mio. Euro

- Hohe Überzeichnung trotz herausforderndem Kapitalmarktumfeld

- Pricing am unteren Ende der Vermarktungsspanne

- Emissionserlöse dienen der allgemeinen Unternehmensfinanzierung und der Finanzierung von strategischen Wachstumsinvestitionen

- Kopplung an ESG Kennzahl betont nachhaltige Unternehmensstrategie

München, 27. Juni 2022 - Die Siltronic AG hat erfolgreich ihren ersten ESG linked Schuldschein begeben. Der Konzern konnte sich in einem anspruchsvollen Kapitalmarktumfeld 300 Mio. Euro zu vorteilhaften Konditionen sichern. Die Emissionserlöse dienen der allgemeinen Unternehmensfinanzierung und der Finanzierung von strategischen Wachstumsinvestitionen. Bei dem Schuldschein ist die Verzinsung an die Bewertung der Nachhaltigkeitsentwicklung der Siltronic gekoppelt. So stärkt das Unternehmen seine Wachstumsstrategie auf der Basis von nachhaltigem und verantwortungsvollem Handeln.

"Siltronic will technologischen Fortschritt und wirtschaftliches Wachstum im Einklang mit ökologischem und sozial verantwortungsvollem Handeln. Mit dem ESG-linked Schuldscheindarlehen betonen wir diesen Nachhaltigkeitsaspekt auch bei der Finanzierung unserer Investitionen,“ sagte Rainer Irle, CFO der Siltronic AG. „Die erfolgreiche Begebung zu attraktiven Konditionen zeigt das Vertrauen der Investoren in unser Geschäft und bestätigt uns auf unserem Nachhaltigkeitskurs.“

Siltronic sicherte sich in einem anspruchsvollen Kapitalmarktumfeld äußerst vorteilhafte Preiskonditionen jeweils am unteren Ende der Vermarktungsspanne. Die hohe Überzeichnung des Orderbuchs erlaubte ein Emissionsvolumen von 300 Mio. €. An dem Schuldscheindarlehen mit Nachhaltigkeitskomponente beteiligten sich insgesamt knapp 60 Investoren.

Die Transaktion erfolgt in sechs Tranchen mit einer Laufzeit von fünf, sieben und zehn Jahren, die jeweils fix und variabel verzinst werden. Der Zinssatz steht in Abhängigkeit des Sustainalytics Management Scores der Siltronic AG.

Begleitet wurde die Emission von der Landesbank Baden-Württemberg und der UniCredit Bank AG.

Kontakt:

Dr. Rupert Krautbauer
Vice President Investor Relations & Communications
Tel.: +49 (0)89 8564 3133
E-Mail: investor.relations@siltronic.com

Unternehmensprofil:

Die Siltronic AG ist einer der weltweit führenden Produzenten von Wafern aus Reinstsilizium und seit Jahrzehnten Partner vieler großer Halbleiterhersteller. Siltronic ist global ausgerichtet und unterhält Produktionsstätten in Asien, Europa und den USA. Siliziumwafer sind die Grundlage der modernen Halbleiterindustrie und die Basis für Chips in allen Anwendungsbereichen der Elektronik – von Computern über Smartphones bis hin zu Elektroautos und Windkraftanlagen. International und kundennah setzt das Unternehmen konsequent auf Qualität, Präzision, Innovation und Wachstum. Die Siltronic AG beschäftigt rund 4.100 Mitarbeiter in 10 Ländern und ist seit 2015 im Prime Standard der Deutschen Börse gelistet. Die Aktien der Siltronic AG sind in den beiden Börsenindices MDAX und TecDAX vertreten.


27.06.2022 Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht, übermittelt durch DGAP - ein Service der EQS Group AG.
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Sprache:

Deutsch

Unternehmen:

Siltronic AG

Einsteinstr. 172

81677 München

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Telefon:

+49 89 8564 3133

Fax:

+49 89 8564-3904

E-Mail:

investor.relations@siltronic.com

Internet:

www.siltronic.com

ISIN:

DE000WAF3001

WKN:

WAF300

Indizes:

MDAX, TecDAX

Börsen:

Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Stuttgart, Tradegate Exchange

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