DGAP-News: Partnerschaft zwischen SÜSS MicroTec und SET zur Entwicklung einer kombinierten Anlagenlösung für die 3D-Chipintegration

DGAP-News: SÜSS MicroTec SE

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Partnerschaft zwischen SÜSS MicroTec und SET zur Entwicklung einer kombinierten Anlagenlösung für die 3D-Chipintegration (News mit Zusatzmaterial)

01.09.2021 / 10:00

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SÜSS MicroTec und SET Corporation verkünden Partnerschaft für sequenzielles Die-to-Wafer (D2W) Hybridbonden, einer Verbindungstechnik auf Chipebene. Im Rahmen der Partnerschaft bieten SÜSS MicroTec und SET den Kunden zukünftig eine vollautomatische, flexible Anlagenlösung für eine bestmögliche Ausbeute. Diese Lösung beschleunigt den Weg der Branche hin zu zukunftsorientierten 3D Multi-Chip-Lösungen wie beispielsweise die Integration von Stacked Memory und Chiplets.

Garching, Deutschland, und Saint-Jeoire, Frankreich, 1. September 2021 - SÜSS MicroTec, führender Anbieter von Anlagen- und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, gibt heute eine gemeinsame Entwicklungsvereinbarung (Joint Development Agreement) mit der SET Corporation, einem führenden Anbieter von hochgenauen Flip-Chip Bondern, bekannt. Wesentlicher Fokus dieser Zusammenarbeit ist die Entwicklung einer vollautomatischen, anpassbaren Anlagenlösung für bestmögliche Ergebnisse beim Die-to-Wafer Hybridbonden. Dies geschieht durch die Bündelung des Know-hows von SÜSS MicroTec im Bereich der FEOL-kompatiblen automatisierten Oberflächenbehandlung von Wafern und einzelnen Chips, die auf einem Wafer oder Frame angesiedelt sind, mit der ultrapräzisen Chip-Platzierungstechnologie von SET sowie deren leistungsstarker Metrologielösung, die eine geschlossene Feedback-Schleife zum Die-Bonder ermöglicht.

In einer Zeit, in der die traditionelle Transistorskalierung an ihre Grenzen stößt, sind 3D-Packaging und heterogene Integration in der Branche bereits weit verbreitet, um die Leistung und Funktionalität der heutigen Halbleitergeräte weiter zu steigern. Die aktuellen 2,5D- und 3D-Packagingtechniken werden jedoch durch die Abstände zwischen den einzelnen Kontakten (Interconnects), die die traditionelle Mikrobump-Technik benötigt, eingeschränkt. Das Hybridbonden löst dieses Problem, indem die Kontaktflächen zwischen zwei Metallpads (vorwiegend Kupfer) und den umliegenden Dielektrika in einem einzigen Schritt gebondet werden. Dieser bumpfreie Bondansatz ermöglicht wesentlich kleinere Abstände (Pitches) zwischen einzelnen Metallkontakten und somit eine höhere Dichte an Interconnects, was die Grundvoraussetzung für künftige Generationen von Multi-Chip-Lösungen ist.

Die Skalierung der Interconnects wird durch eine Reihe von schnell wachsenden Anwendungen wie Power-Computing, künstliche Intelligenz (z. B. autonomes Fahren), den Mobilfunkstandard 5G als auch einer Vielzahl weiterer More-than-Moore-Geräte sowie die nächste Generation der CMOS-Bildsensoren vorangetrieben. Für leistungsstarke Systeme mit einer hohen Dichte an Interconnects benötigen Kunden nicht nur Lösungen zur hochpräzisen Chip-Platzierung, sondern auch eine verlässliche Oberflächenaktivierung und einen Prozess, der partikelfreie Oberflächen sicherstellt.

Im Rahmen dieser Partnerschaft werden die hocheffizienten Module zur Oberflächenbehandlung und eine durchsatzoptimierte Metrologielösung für die Post-Bond-Overlay-Verifizierung von SÜSS MicroTec mit der neuesten Plattform von SET für ultrapräzises D2W Hybridbonden kombiniert. Der geschlossene Regelkreis zwischen Metrologie und den Die-Bonder-Modulen erleichtert die durchgängige Überwachung und Optimierung der Overlay-Performance. Dies ermöglicht eine konsistente Genauigkeit von unter 200 nm bei der Chip-Platzierung und somit Interconnect-Pitches im Sub-Mikrometerbereich. Je nach Anwendung und/oder Kundenanforderungen ermöglicht das modulare, hochflexible Anlagenkonzept sowohl alleinstehende Oberflächenbehandlung und Hybridbonden als auch eine voll integrierte Anlagenlösung. Dieses Konzept bietet letztlich einen integrierten Clusteransatz, der alle individuellen Hybrid-Bondvarianten in einer einzigen Plattform unterstützt: Wafer-to-Wafer (W2W), kollektives Die-to-Wafer (CoD2W) und/oder sequenzielles Die-to-Wafer (D2W).

Dr. Götz M. Bendele, CEO von SÜSS MicroTec sagt: "Hybridbonden ist einer der Hauptwachstumstreiber für Advanced Backend-Anlagen bei der Halbleiterfertigung und einer der wichtigsten Wachstumstreiber für SÜSS MicroTec. Durch unsere Partnerschaft mit SET werden wir unseren Kunden ein umfangreiches Paket an Die-to-Wafer und Wafer-to-Wafer Hybrid-Bondlösungen über die größte Bandbreite an heterogenen Integrationsanwendungen im Bereich Advanced Backend anbieten können. Mit unserer Die-to-Wafer Bonding-Lösung, einer Kombination der hochpräzisen Chip-Platzierungstechnologie von SET mit der etablierten Kompetenz von SÜSS MicroTec bei der Oberflächenaktivierung, Automatisierung und Metrologie, schaffen wir Mehrwert für unsere Kunden durch eine Differenzierung bei Durchsatz und Ausbeute, bei gleichzeitig reibungsloser Integration in die Fertigungsstätten unserer Kunden."

Dr. Pascal Metzger, CEO von SET: "Durch unsere verschiedenen Partnerschaften und mehr als zehnjähriger Erfahrung im Hybridbonden ist es uns gelungen, Hybridbonding aus dem Labor in die Industrie zu überführen. Im September 2019 hat SET ein Stand-Alone-Gerät auf den Markt gebracht - die NEO HB. Dank unserer neuen Partnerschaft mit SÜSS MicroTec werden wir nun die Integrations- und Automatisierungsphase des Prozesses vorantreiben. Dadurch können wir unseren Kunden eine komplette Industrielösung für zukünftige Anwendungen wie HPC-, IA-, 5G- und viele weitere Anwendungen anbieten, um somit unser Angebot zu diversifizieren und neue Marktsegmente zu adressieren."

Für weitere Informationen zum Hybridbonden bei SÜSS MicroTec besuchen Sie bitte unsere Webseite: https://www.suss.com/hybrid-bonden

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von Technologien der nächsten Generation wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SÜSS MicroTec mehr als 8.000 weltweit installierte Systeme. Der Hauptsitz von SÜSS MicroTec ist in Garching bei München. Weitere Informationen finden Sie unter www.suss.com

Über SET
Das 1975 gegründete französische Unternehmen SET ist ein weltweit führender Anbieter von hochgenauen Flip-Chip Bondern (Chip-to-Chip und Chip-to-Wafer) und Lösungen für vielseitige Nanoimprint-Lithographie (NIL). SET begleitet Laboratorien und Unternehmen der Halbleiterindustrie, die bei ihren Projekten im Bereich der Komponentenfertigung auf höchste Genauigkeit und Zuverlässigkeit setzen, und beschleunigt die Entwicklung ihrer zukünftigen Mikrochips. Mit weltweit installierten Geräten ist SET für die unübertroffene Genauigkeit und Flexibilität ihrer Flip-Chip Bonder weltweit bekannt. Von manueller Beladung bis zur vollautomatischen Version werden alle gängigen Bondingtechniken adaptiert: Reflow-Löten (flussmittelfrei), Thermokompression, Kleben (adhesive joining compression), Thermosonic, Hybridbonding. www.set-sas.fr

Kontakt:
Hosgör Sarioglu-Zoberbier, Tel: +49 89 32007 397
E-Mail: hosgoer.sarioglu@suss.com

Bild: https://eqs-cockpit.com/c/fncls.ssp?u=2e22977094a46bde1e85a5237025d59d
Bildunterschrift: SUSS MicroTec

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