DGAP-News: AIXTRON übernimmt OLED-Verkapselungsspezialisten PlasmaSi / Konzern plant die Vermarktung einer neuartigen Dünnfilm-Verkapselungstechnologie zur kosteneffizienten Herstellung von OLEDs

DGAP-News: AIXTRON SE / Schlagwort(e): Fusionen & Übernahmen/Firmenübernahme AIXTRON übernimmt OLED-Verkapselungsspezialisten PlasmaSi / Konzern plant die Vermarktung einer neuartigen Dünnfilm-Verkapselungstechnologie zur kosteneffizienten Herstellung von OLEDs

08.04.2015 / 08:35 

AIXTRON übernimmt OLED-Verkapselungsspezialisten PlasmaSi

Konzern plant die Vermarktung einer neuartigen Dünnfilm-Verkapselungstechnologie zur kosteneffizienten Herstellung von OLEDs

Herzogenrath, 08. April 2015 - AIXTRON SE (FSE: AIXA; NASDAQ: AIXG), ein führender Hersteller von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie, gab heute bekannt, dass der Konzern das Unternehmen PlasmaSi aus dem Silicon Valley (Kalifornien, USA) zum 1. April 2015 übernommen hat. Der Kaufpreis beträgt bis zu $16 Millionen und wird in bar gezahlt.

PlasmaSi ermöglicht die Verkapselung organischer Dünnfilme durch Abscheidung ultradünner und flexibler Sperrfilme mittels einer geschützten Technologie. Diese ist besonders für die Herstellung modernster OLED*-Displays für Mobiltelefone, mobile Handgeräte, Wearables, Tablets und großformatige HD-Fernseher geeignet. Obwohl ursprünglich vor allem für diese Anwendungen konzipiert, kann die Technologie von PlasmaSi auch für großformatige OLED-Beleuchtungsprodukte und für die Abdeckung künftiger Chancen im Markt für Verkapselungen genutzt werden. AIXTRON wird den Dünnfilm-Verkapselungsprozess von PlasmaSi zu Demonstrationszwecken für Kunden in den bestehenden OLED-Cluster integrieren.

"Da wir unseren geschäftlichen Fokus in den kommenden Jahren zunehmend auf den OLED-Bereich richten werden, können wir mit der Lösung von PlasmaSi sowohl unser Technologieportfolio erweitern als auch unseren Kundenzugang verbessern", sagt Martin Goetzeler, Vorstandsvorsitzender der AIXTRON SE. "Die Dünnfilm-Verkapselung ist ein wichtiger Prozessschritt für die OLED-Massenproduktion, insbesondere flexibler Bauteile. Durch die Kombination unserer OVPD-Technologie mit dem innovativen PECVD-Ansatz von PlasmaSi werden wir in der Lage sein, einen substanziellen Mehrwert für die Produktion flexibler OLED-Anwendungen zu schaffen."

Adam Kablanian, Vorstandsvorsitzender von PlasmaSi, erklärt: "Wir freuen uns, mit AIXTRON einen starken Partner gefunden haben, der über eine beeindruckende Erfolgsgeschichte in der erfolgreichen Vermarktung von Depositionstechnologie in der Halbleiterindustrie verfügt. Der Zusammenschluss mit AIXTRON ist deshalb für uns die beste Option und wir freuen uns darauf, unsere Technologie nun gemeinsam weiterzuentwickeln. Dabei werden wir in erheblichem Maße von den F&E- und Produktionsressourcen von AIXTRON sowie dem weltweiten Vertriebs-, Service- und Supportnetzwerk profitieren."

* Organic Light Emitting Diode (OLED): Eine organische Leuchtdiode (von engl.: organic light emitting diode, OLED) ist ein leuchtendes Dünnschichtbauelement aus organischen halbleitenden Materialien, das sich von den anorganischen Leuchtdioden (LED) dadurch unterscheidet, dass die elektrische Stromdichte und Leuchtdichte geringer sind und keine einkristallinen Materialien erforderlich sind.

Kontakt:

Guido Pickert Investor Relations and Corporate Communications T: +49 (2407) 9030-444 F: +49 (2407) 9030-445 invest@aixtron.com

Über AIXTRON Die AIXTRON SE ist ein führender Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen wurde 1983 gegründet und hat seinen Sitz in Herzogenrath (Städteregion Aachen) sowie Niederlassungen und Repräsentanzen in Asien, den USA und Europa. Die Produkte der Gesellschaft werden weltweit von einem breiten Kundenkreis zur Herstellung von leistungsstarken Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien genutzt. Diese Bauelemente werden in einer Vielzahl innovativer Anwendungen, Technologien und Industrien eingesetzt. Dazu gehören beispielsweise LED- und Displaytechnologie, Datenspeicherung und -übertragung, Energiemanagement und -umwandlung, Kommunikation, Signal- und Lichttechnik sowie viele weitere anspruchsvolle High-Tech-Anwendungen.

Unsere eingetragenen Warenzeichen: AIXACT(R), AIXTRON(R), Atomic Level SolutionS(R), Close Coupled Showerhead(R), CRIUS(R), Gas Foil Rotation(R), OVPD(R), Planetary Reactor(R), PVPD(R), TriJet(R)

Weitere Informationen über AIXTRON (FWB: AIXA, ISIN DE000A0WMPJ6; NASDAQ: AIXG, ISIN US0096061041) sind im Internet unter www.aixtron.com verfügbar.

Über PlasmaSi PlasmaSi, Inc. bietet Depositionsanlagen für Siliziumnitride an. Wichtigstes Produkt ist OptaCap(TM), eine PECVD-Anlage zur Herstellung ultradünner und flexibler Barrierefilme aus Abscheidungsprozessen, die insbesondere in Display- und Beleuchtungsprodukten verwendet werden. PlasmaSi, Inc. wurde 2009 gegründet und hat seinen Sitz in Fremont, Kalifornien, USA.

Zukunftsgerichtete Aussagen Dieses Dokument kann zukunftsgerichtete Aussagen über das Geschäft, die Finanz- und Ertragslage und Gewinnprognosen von AIXTRON im Sinne der "Safe Harbor"-Bestimmungen des US-amerikanischen Private Securities Litigation Reform Act von 1995 enthalten. Begriffe wie "können", "werden", "erwarten", "rechnen mit", "erwägen", "beabsichtigen", "planen", "glauben", "fortdauern" und "schätzen", Abwandlungen solcher Begriffe oder ähnliche Ausdrücke kennzeichnen diese zukunftsgerichteten Aussagen. Solche zukunftsgerichteten Aussagen geben unsere gegenwärtigen Beurteilungen und Annahmen wieder und gelten vorbehaltlich bestehender Risiken und Unsicherheiten. Sie sollten kein unangemessenes Vertrauen in die zukunftsgerichteten Aussagen setzen. Die tatsächlichen Ergebnisse und Trends können wesentlich von unseren zukunftsgerichteten Aussagen abweichen. Dies kann durch Faktoren verursacht werden, wie zum Beispiel die tatsächlich von AIXTRON erhaltenen Kundenaufträge, den Umfang der Marktnachfrage nach Depositionstechnologie, den Zeitpunkt der endgültigen Abnahme von Erzeugnissen durch die Kunden, das Finanzmarktklima und die Finanzierungsmöglichkeiten von AIXTRON, die allgemeinen Marktbedingungen für Depositionsanlagen, und das makroökonomische Umfeld, Stornierungen, Änderungen oder Verzögerungen bei Produktlieferungen, Beschränkungen der Produktionskapazität, lange Verkaufs- und Qualifizierungszyklen, Schwierigkeiten im Produktionsprozess, die allgemeine Entwicklung der Halbleiterindustrie, eine Verschärfung des Wettbewerbs, Wechselkursschwankungen, die Verfügbarkeit öffentlicher Mittel, Zinsschwankungen bzw. Änderung verfügbarer Zinskonditionen, Verzögerungen bei der Entwicklung und Vermarktung neuer Produkte, eine Verschlechterung der allgemeinen Wirtschaftslage sowie durch alle anderen Faktoren, die AIXTRON in öffentlichen Berichten und Meldungen aufgeführt und bei der U.S. Securities and Exchange Commission eingereicht hat. In dieser Mitteilung enthaltene zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Einschätzungen und Prognosen des Vorstands sowie den ihm derzeit verfügbaren Informationen und haben Gültigkeit zum Zeitpunkt dieser Mitteilung. AIXTRON übernimmt keine Verpflichtung zur Aktualisierung oder Überprüfung zukunftsgerichteter Aussagen wegen neuer Informationen, künftiger Ereignisse oder aus sonstigen Gründen, soweit keine ausdrückliche rechtliche Verpflichtung besteht.

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