DGAP-Adhoc: SÜSS MicroTec AG: Bekanntgabe strategischer Unternehmensentscheidung zur Produktlinie Permanent Bonding / Anpassung der Gesamtjahresguidance für 2013
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SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Strategische Unternehmensentscheidung/Prognoseänderung
06.11.2013 20:10
Veröffentlichung einer Ad-hoc-Mitteilung nach § 15 WpHG, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EQS Group AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.
Garching, 6. November 2013 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte gibt heute eine strategische Unternehmensentscheidung bekannt. Aufgrund der Neubewertung unserer Geschäftssituation im Bereich Permanentes Bonding und der weiterhin unbefriedigenden Ertragslage in dieser Produktlinie, werden die im zweiten Quartal dieses Jahres eingeleiteten Restrukturierungsmaßnahmen erweitert und die Produktion von Permanenten Bond Cluster Systemen wird eingestellt. Die am Markt erfolgreichen manuellen Permanent Bonding Systeme sind von dieser Maßnahme nicht betroffen. In diesem Zusammenhang werden im vierten Quartal 2013 Sonderaufwendungen in Höhe von insgesamt 8,3 Mio. EUR erwartet. Davon resultieren 6,7 Mio. EUR aus der Abwertung von Vorräten (Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe, unfertige Erzeugnisse sowie Demoequipment) und 1,6 Mio. EUR aus vorsorglich gebildeten Rückstellungen für einzelne Kundenprojekte. Mit Vollzug dieser Maßnahme erwartet das Management von SÜSS MicroTec eine deutliche Reduzierung der Verluste im Segment Substrat Bonder.
SÜSS MicroTec gibt zudem eine Änderung des Ausblicks für das Geschäftsjahr 2013 bekannt. Die Umsatzerwartung für das laufende Geschäftsjahr wird von ursprünglich rund 150 Mio. EUR auf eine Bandbreite von voraussichtlich 125 - 135 Mio. EUR gesenkt. Grund hierfür sind mögliche Verschiebungen der Endabnahme von einzelnen größeren Aufträgen, bei denen die Maschinen bereits zum Kunden ausgeliefert wurden, die finale Abnahme und somit Umsatzlegung jedoch voraussichtlich erst im Geschäftsjahr 2014 stattfinden wird. Davon betroffen sind unter anderem Temporäre und Permanente Bond Cluster für internationale Kunden. Aufgrund des erwarteten geringeren Umsatzvolumens wird das EBIT seine ursprüngliche Bandbreite von minus 10 - minus 15 Mio. EUR voraussichtlich nicht erreichen. Unter Berücksichtigung der Sonderaufwendungen für den Bereich Permanentes Bonding geht das Management nunmehr von einem EBIT in einer Bandbreite von minus 22 bis minus 27 Mio. EUR aus. Das EBIT beinhaltet Sonderaufwendungen für die Produktlinie Permanentes Bonden in Höhe von insgesamt 14,3 Mio. EUR.
Für das vierte Quartal 2013 erwartet das Unternehmen einen stabilen Auftragseingang in einer Bandbreite von 30 - 40 Mio. EUR.
Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com
06.11.2013 Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. DGAP-Medienarchive unter www.dgap-medientreff.de und www.dgap.de
Sprache: Deutsch Unternehmen: SÜSS MicroTec AG Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching Deutschland Telefon: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 E-Mail: ir@suss.com Internet: www.suss.com ISIN: DE000A1K0235 WKN: A1K023 Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart
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