Anlagen von SÜSS MicroTec ermöglichen exklusiv Impulse Current Bonding

EQS-Media / 14.11.2022 / 10:00 CET/CEST

Garching und La Chaux-de-Fonds, 14. November 2022 – Die SÜSS MicroTec SE, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, ebnet den Weg für eine neuartige feldunterstützte Niedrigtemperatur-Bondtechnologie, das Impulse Current Bonding. Diese Technologie wurde von Sy&Se entwickelt, der Ausgründung einer Schweizer Fachhochschule, und basiert auf einer bedeutenden wissenschaftlichen Entdeckung. Sie steht zukünftig sowohl für manuelle als auch automatische Wafer-Bonder-Systeme zur Verfügung.

Das Impulse Current Bonding (ICB) vereint die Stabilität des anodischen Bondens mit der Materialvielfalt weiterer, komplexerer Bondverfahren. Es ermöglicht die Verbindung von Materialien mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten, wie etwa Glas mit Metallen, Halbmetallen und Keramik. Darüber hinaus bestätigt das Bonden von Silizium und Saphir das Potenzial für zukünftige Anwendungen, denn es ist die erste Demonstration eines alkalifreien, feldunterstützten Bondprozesses. Im Vergleich zum anodischen Bonden bewirkt der Impulsstrom eine höhere interatomare Diffusion an der Kontaktstelle der Materialien. Das führt zu einer starken und langlebigen Bindung bei niedrigeren Temperaturen und kürzeren Prozesszeiten.

Stefan Lutter, Business Unit Manager der Bonder-Produkte bei SÜSS MicroTec, sieht ICB als bahnbrechende Technologie an: „Das Impulse Current Bonding ist wahrlich ein innovativer Ansatz. Es lässt sich an viele Materialkombinationen anpassen und eröffnet daher eine Vielzahl neuer Möglichkeiten am Markt. Wir sind stolz darauf, diese Technologie als exklusiver Partner von Sy&Se für Anwendungen im Bonden von Wafern anzubieten.“

Sébastien Brun, Mitbegründer und CEO von Sy&Se, ist begeistert von der Einbindung des ICB in einen industriellen Prozess: „Niemals hätten wir während unserer jahrelangen Forschungs- und Entwicklungsarbeit gedacht, dass diese Technologie so schnell eine so umfangreiche Bandbreite von Anwendungen in Mikrosystemen (MEMS) ermöglichen würde. Gemeinsam mit unserem Partner SÜSS MicroTec sind wir zuversichtlich, dass unsere Kunden schon bald innovative Lösungen für ihre technischen Herausforderungen nutzen können.“

Die Technologie wird auf der Semicon Europa in München vorgestellt.
Mehr Informationen über Impulse Current Bonding: https://icb.suss.com

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikro-strukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithografie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

Pressekontakt:
SÜSS MicroTec SE
Hosgör Sarioglu-Zoberbier
Director Corporate Marketing
Tel: +49 89 32007 397
E-Mail: hosgoer.sarioglu@suss.com

Über Sy&Se
Sy&Se wurde 2017 als Ausgliederung der Haute-Ecole Arc Ingénierie Neuchâtel (HE-Arc) gegründet und hat sich auf das Fügen von Gläsern mit Metallen und Keramik spezialisiert. Im Rahmen eines Projekts der Schweizer Innovationsagentur Innosuisse zwischen HE-Arc und einem führenden High-End-Uhrenhersteller konzentrierte sich HE-Arc auf Fügeprozesse – ein entscheidender Schritt für leistungsstarke und hochwertige Produkte. Daraus entstand ICB, das sogenannte Impulse Current Bonding-Verfahren. Außerdem war dies der Auslöser für die Gründung der Sy&Se GmbH, die 2020 in eine Aktiengesellschaft mit eigenem Verwaltungsrat umgewandelt wurde. Seit 2021 arbeitet das Unternehmen an der Integration der ICB-Technologie ins Bonden von Wafern bis 6 Zoll; im kommenden Jahr sind 8 Zoll zu erwarten. Die derzeit in La Chaux-de-Fonds ansässige Sy&Se SA wird Anfang 2023 größere Räumlichkeiten in der Nähe von Neuchâtel in der Schweiz beziehen. Weitere Informationen finden Sie unter www.syandse.ch

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